1、原理：每種金屬電鍍時的厚度與電流密度和電鍍時間有關(guān)。

方法：首先要計(jì)算出每種工件的面積，然后根據(jù)電鍍工藝要求確定每個工件的電流密度。如BYD的Plug RF Port面積約為0.13dm2，鍍錫工藝要求電流密度為1.5A/dm2,因此每個工件的施鍍電流約0.20A。如每掛掛72個，則每掛的施鍍電流應(yīng)為15A。確定了電流以后，厚度就只跟時間有關(guān)了，根據(jù)電化學(xué)計(jì)算，當(dāng)電流密度為1.5A/dm2時，電鍍1u的錫鍍層約需要1.5分鐘，如要求鍍層厚度4u，則需鍍4.5分鐘。

2、第1點(diǎn)提到的厚度是鍍層的平均厚度，因?yàn)楣ぜ邪纪?，因此每個地方的電流密度也不盡相同，導(dǎo)致不同部位的厚度也不一樣，工件越復(fù)雜，厚度差也越大。減少厚度差主要有以下這些方法：

A. 鍍液中添加能減少厚度差的添加劑；B. 盡量用較小的電流電鍍；采用陰極移動；C. 在工件的高電流區(qū)采用適當(dāng)?shù)钠帘未胧┑取?

3、Plug銅層 合金底材的性質(zhì)決定了底層不適合鍍銅。鋁合金經(jīng)二次沉鋅后表面是活性較強(qiáng)的金屬鋅，如果鍍活性較差的銅，必將發(fā)生置換反應(yīng)，嚴(yán)重影響鍍層結(jié)合力和外觀。因此一般會直接鍍鎳，如果再在鎳上鍍銅，一方面會影響結(jié)合力，另一方面對鹽霧試驗(yàn)也沒有太大的幫助，也就沒什么必要。你們的技術(shù)要求銅厚度是0-1.27u，這說明是可以不鍍銅的。況且1u左右的銅層太薄了，對鹽霧試驗(yàn)不會有明顯的幫助。

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